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IT之家 5 月 23 日消息，據電子時報，有晶圓代工業者表示，晶圓代工、IDM 廠新產能將于 2023 年起放量，2024、2025 年將會是量能高峰，屆時需求若未如預期繼續高速成長則代表產能將嚴重過剩。

IT之家了解到，自去年開始半導體短缺在近期仍未出現大幅度好轉，因此各大半導體代工廠商紛紛建廠拓產，例如臺積電上個月表示芯片短缺可能會持續下去，其制造的所有類型芯片的產能都將緊張（星宇佳科技）。

臺積電 CEO 魏哲家在財報電話會議上表示，近來部分重大事件擾亂了供應鏈之后，預計制造商將比平常更多地囤積芯片和其他組件。

此外，大摩近日也指出，由于此前被認為有望在下半年反彈的終端市場需求呈疲軟態勢，除了臺積電外，晶圓代工廠下半年產能利用率都會下降，客戶或違反長約砍單，過高的芯片庫存或被注銷(星宇佳科技）。

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