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近日，手機中國注意到，根據《臺灣經濟日報》報道，臺積電2nm建廠計劃的環保評審文件目前已經遞交給相關部門，正在審核的過程中，力爭在明年上半年通過環保評審，隨即交地建廠。

據悉，臺積電的2nm初期工廠預計將會在2024年底前投產，不過按照以往的產品規律來推斷，我們可能需要到2025年才能夠看見搭載2nm芯片終端產品的上市。不過，目前暫時還不清楚高通、蘋果等廠商是會搶先使用臺積電的2nm工藝，還是會等待相關技術的進一步完善。

臺積電是目前半導體芯片代工市場的long頭企業，根據此前集邦咨詢公布的相關調研數據，2022年，半導體代工市場的規模將持續增長超過20%，可能會達到1287億美元。