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近日，晶圓制造商臺積電在先進制程方面的投資擴產動作頻頻，可謂“壕”氣十足。據悉，臺積電將在中國臺灣臺南新建四座3納米晶圓廠，每座都將花費100億美元建造，總計400億美元。

6月16日，臺積電在2022年臺積電北美技術研討會上透露，到2025年，臺積電的成熟和特殊節點產能擴大約50%。計劃將在中國大陸、中國臺灣等地建設新晶圓廠或擴產，增強臺積電的優勢。在先進制程的技術方面，臺積電表示，臺積電的N3技術將于2022年晚些時候投入批量生產，將采用革命性的臺積電FINFLEX架構創新。臺積電的N2技術將采用納米片晶體管架構，在相同功率下比N3速度提高10-15%，或在相同速度下功率降低25-30%，N2計劃于2025年開始生產。

臺積電2021年至今的投資規劃

臺積電在6月初剛剛宣布將投資336億美元在臺南建設4座新的2納米晶圓廠，廠房面積將近95萬平方米，后續的1納米廠也可能落腳此處，zui早2024年試產2納米，2025年實現量產。

6月8日，臺積電在股東大會上表示，臺積電已經預留了400-440億美元用于擴建和設備升級，并預計在2023年還會在這些方面支出超過400億美元，目的是使臺積電能夠保持技術快速發展和滿足zui前沿的未來需求。而此次新建的四座3納米晶圓廠，每座都將花費100億美元建造，總計正好400億美元。

據了解，這8座工廠都只是臺積電建造計劃的一部分，臺積電在中國臺灣本土至少有20座工廠正在建設中或即將完工，總建筑面積超過了200萬平方米。

早在2021年，臺積電就表示，未來三年將投資1000億美元，提高其工廠產能，以滿足不斷增長的芯片市場需求。目前看來，臺積電的擴建產能計劃還將馬不停蹄地進行。

海外擴建方面，近日，日本經濟產業省表示，臺積電、索尼和電裝在日本熊本縣建設的半導體工廠的總投資額約為86億美元，日本政府將提供近一半資金，高達4760億日元（約合35.2億美元）。新工廠已于今年4月開始建設，預計將于2024年12月開始供貨，月產能為5.5萬片。

索尼半導體子公司索尼半導體解決方案社長清水照士近日公開表示，由于芯片長期短缺，索尼當前的產能也十分緊缺，希望能拓展穩定的芯片采購渠道，以此提高銷量。清水照士指出：“臺積電能在熊本設廠，為索尼拓展芯片采購渠道提供了信心。”

此外，清水照士認為，日本半導體產業多年以來都呈現出了低迷狀態，大學的研究規模逐漸縮小，人才短缺問題一直未能得到解決。與臺積電的合作對于培養半導體zhuan業人才有著非常積極的作用。

此前，集邦咨詢發布的zui新預測顯示，2022年quan球半導體代工市場規模將比2021年增長20％，達到1287億美元。2022年，中國臺灣的半導體代工quan球份額（按銷售額計算）將提高至66％，比2021年擴大2%。集邦預測，中國臺灣代工企業的市場份額將以臺積電為中心繼續擴大，臺積電的份額將比2021年增加3%，達到56％。中國臺灣到2025年將擁有quan球半導體代工58％的產能。