近日，quan球第三大硅晶圓生產商環球晶圓宣布將在美國得克薩斯州謝爾曼縣投資 50 億美元，建造一座生產12英寸硅晶圓的工廠，預期將在2025年投產，zui高產能可達每月120萬片。
隨著半導體設備的市場需求進入“熱浪期”，加之受益于quan球晶圓產線擴產和國內政策的推動，晶圓產線的國產化趨勢也愈發明顯。除環球晶圓外，中國大陸幾家芯片大廠，如中芯國際、華虹半導體、華潤微、士蘭微等也紛紛加入擴產陣營。
頭部生產商迎來擴產潮
晶圓是半導體產業的根基，是制造各式芯片的基礎，處于集成電路產業鏈的上游，其中硅片占比半導體材料市場銷售額高達36.6%，是晶圓廠采購材料中zui重要的環節。近半年以來，臺積電、三星、聯華電子、英特爾等主力代工廠商和IDM也陸續公布了新一輪擴產計劃，投資金額均高達百億級別。
各大晶圓廠商產能擴建、延期交付主要原因，在于疫情和外部環境的不穩定性，導致了生產原材料及芯片短缺影響了半導體設備生產，使半導體設備市場整體處于供不應求的狀態。
另外，硅晶圓芯片和傳感器的應用領域本就十分廣泛。例如，8寸硅片主要應用于汽車電子和物聯網產品，12寸硅片應用于邏輯芯片和存儲器（DRAM、NAND），6寸硅片多用在功率半導體、射頻和MEMS。
市場的不斷擴展也使得行業供求關系日益緊張。
據Knometa與IC Insightsbao告顯示，2021年，quan球12英寸晶圓廠數量增加14座，創下自2005年以來zui高紀錄，預計2022年還會再增加10座，到2026年，將有超過200家晶圓廠運營12英寸晶圓產線。
整個半導體產業鏈處于持續“盛景”之下。
美國半導體產業協會（SIA）數據顯示，3月份quan球半導體銷售額506億美元，同比增長23.0%，quan球半導體銷售額也已經連續12個月同比銷售增長超過20%；集邦咨詢數據顯示，今年一季度晶圓代工產值達319.6億美元，季度增幅達8.2%，實現連續十一季上漲。
中信建投證券認為，受電子化、智能化趨勢帶來長期動能和芯片短缺帶來的短期拉力影響，quan球半導體產業進入一輪擴產期，預計過去兩年的芯片荒將轉向結構性緊缺，新能源、汽車、高性能計算領域景氣度保持的確定性較強。同時，各國加強政策性半導體制造本土化補貼力度，quan球半導體設備采購有望持續景氣。
產業背靠強大內需市場
伴隨國內半導體he心材料技術的不斷突破，我國已經成為quan球zui大的半導體市場。據業內相關數據統計，截至2020年，quan球62座新投產的晶圓廠中有26座來自中國大陸，占比超過40%，成為半導體市場zui快增速地區。
SEMI統計數據顯示，2021年，中國大陸半導體材料市場規模為119.3億美元，同比增長21.9%；中國臺灣市場規模達到147.1億美元，同比增長15.7%。
當下，國內半導體市場需求空間zui大的是消費電子領域，我們生活中常見的手機、電腦等小型電子設備，電動汽車、機器人以及光伏、發電等場景，都離不開半導體技術的支撐。
僅從手機、電腦端應用來看，世界半導體貿易統計組織數據顯示，2021年，初步測算我國電腦用半導體市場規模約為298億美元，手機用半導體市場規模達到723億美元，加上5G技術的發展為半導體行業提供了強大的推助力，2021年我國5G手機用半導體市場規模達到622億美元。
除強勁的內需市場外，我國高度重視半導體行業的發展，相繼出臺一系列國家戰略性政策扶持該行業快速崛起。
其中，作用效果zui明顯的是半導體分立器件行業，通過自主創新，逐漸擺脫受制于國際半導體公司技術封鎖的局面，并在中低端領域打破技術封鎖，逐步形成對國外產品的替代。物聯網、云計算、大數據、新能源等新興應用領域也將成為國內半導體分立器件行業的持續增長點。
目前，廣東省是半導體產業企業數量zui集中的省份，中能國泰集團立足于深圳，在具有“革命”性代表的第三代半導體領域加速布局，憑借行業“東風”與市場紅利，建立“碳化硅（SiC）材料%2BIDM一體化”項目，聚焦SiC長晶、長晶設備、高壓SBD、MOSFET、IGBT 、高頻HEMT電子器件技術與制造，面向廣闊的新興應用市場，為國內相關產業提供產品保障。