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- 豐田宣布在美設立電池研發實驗室：斥資近 5000 萬美元，2025 年啟用
- 臺積電zui大封測廠AP6啟用將助力CoWoS產能提升
- 德國公司將獲得約40億歐元補貼 英飛凌、博世在列
- NVIDIA投資谷歌旗下AI初創公司Cohere
- 傳三星、谷歌和高通正在開發新的 MR 產品
- 技嘉：下半年市場有機會優于上半年，服務器營收占比已達25%
- 世芯：將持續開發第三代5nm芯片，欲搶下北美云服務提供商大客戶訂單
- 工信部副部長辛國斌：將深化與跨國企業在車用芯片、基礎軟件等領域的投資和技術合作
- 臺積電代工價格曝光：3nm今年報價每片晶圓19865美元
- 三星正開發AI大語言模型，已投入公司全部GPU資源
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| 豐田宣布在美設立電池研發實驗室：斥資近 5000 萬美元，2025 年啟用
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??6 月 9 日消息，豐田汽車公司宣布，將斥資近 5000 萬美元（約 3.56 億元人民幣）在美國密歇根州的北美研發總部設立一家專門研發電動汽車電池的實驗室，該實驗室預計將于 2025 年開始運營。
??根據豐田的聲明，新的實驗室將評估在美生產電動汽車電池的性能、質量和耐用性。此前豐田北美研發總部主要用于對傳統燃油發動機進行研究。新實驗室的設立將增強豐田在北美的電動汽車研發能力，豐田北美公司稱其為“豐田向電氣化方向的重要轉變”。
??此外，豐田還于昨日宣布了將在墨西哥工廠生產混合動力皮卡的計劃，這些舉措都說明豐田正進一步加速其在北美乃至quan球市場的電動化步伐。
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| 臺積電zui大封測廠AP6啟用將助力CoWoS產能提升
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??6月9日報道，臺積電目前zui大的封測廠：竹南先進封測六廠（AP6）已正式啟用，成為臺積電di一座實現3D Fabric封裝技術，整合前段至后段制程以及測試服務的自動化先進封裝測試廠。這一工廠的啟用，也為目前吃緊的CoWos產能帶來一場及時雨。
??3D Fabric 3D封裝技術包含CoWos、InFO、TSMC-SoIC等多種細分技術，其目的均是將多片硅晶芯片封裝至基板上，實現多個小芯片之間的互聯整合。目前臺積電的CoWos技術已經應用于蘋果M1 Ultra、M2 Ultra、AMD MI200/MI300、谷歌TPU等處理器，可以在基板上封裝多片計算he心、HBM高速緩存。這項技術的好處除了可以提高芯片性能、縮短芯片間信號傳輸的距離，還可以支持5nm、3nm等不同制程的小芯片混搭在一起，不僅能夠提高能效，還有助于降低成本。如今AP6封測廠的啟用，代表了臺積電在先進封裝領域的里程碑進展。
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| 德國公司將獲得約40億歐元補貼 英飛凌、博世在列
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??德國經濟部于當地時間周四表示，在歐盟委員會批準了一項支持微電子技術的計劃后，德國30多個微電子項目將獲得約40億歐元（約合42.9億美元）的補貼。
??據路透社報道，德國經濟部提供的一份文件顯示，英飛凌、Elmos和博世是獲得資金的公司之一，但芯片制造商Nexperia不在名單上。
??德國經濟部長Robert Habeck表示：“來自11個聯邦州的31個微電子項目全面加強了德國在微電子領域的地位，是一個重要的工業政策里程碑。”
??據悉，這筆資金來自歐盟委員會批準的總計81億歐元（約合87億美元）的國家援助，這是該集團強化本地芯片供應鏈舉措的一部分。
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| NVIDIA投資谷歌旗下AI初創公司Cohere
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??據外媒CNBC消息，NVIDIA已經聯合甲骨文、Salesforce等多家公司，共同參與谷歌旗下的AI初創公司Cohere的C輪融資，總投資金額達2.7億美元。目前大型科技巨頭們競相發力人工智能領域，紛紛進行投資，以爭取在這一賽道的ling先地位。
??Cohere公司成立僅4年，迄今為止總融資額1.75億美元，而zui新的C輪融資遠遠超過了此前融資的總和。該公司也是Salesforce風投基金正在投資的人工智能公司之一。Cohere的主要業務是從事人工智能大語言模型研究，可以為文案寫作、搜索、文章總結等提供幫助。該公司需要大量的數據來訓練模型，目前它正在與企業客戶進行合作來解決這一問題。這家公司還與一些公司簽署了協議，可將人工智能技術嵌入到科技、金融等各類服務領域，同時為企業提供防火墻。此外，Cohere還在開發其人工智能技術的開源版本。Cohere表示，目前的客戶包括quan球流媒體平臺、服裝公司、內容審核公司等，zui近正與AI對話聊天機器人公司LivePerson合作，為其提供定制的大語言模型產品。該公司負責人稱，有了AI技術加持，人們的工作效率有可能提升十倍。不過這一變化將在接下來的5年緩慢發生，人們有時間適應這一過程。
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| 傳三星、谷歌和高通正在開發新的 MR 產品
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?? 蘋果近日發布了具有虛擬現實（VR）和增強現實（AR）功能的 Vision Pro 混合現實（MR）頭顯，也被外界視作下一款改變業界格局的蘋果產品 ... 業內消息人士此前透露，包括三星電子、谷歌和高通在內的安卓陣營正在開發 MR 產品，目標zui早在今年內推出 ... 谷歌負責 MR 專用操作系統的開發，高通負責 MR 專用芯片組的研發，而三星則會推出 MR硬件產品。
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| 技嘉：下半年市場有機會優于上半年，服務器營收占比已達25%
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??據經濟日報消息，技嘉6月9日舉行股東會。董事長葉培成表示，目前PC產業的市場情況需謹慎看待，“下半年有機會比上半年好，但是好多人沒有把握。”技嘉服務器產品的銷售不會差，今年整體業績目標仍是比去年增長。
??葉培成表示，下半年的市場狀況，必須分產品類別分析。PC產品目前謹慎看待，下半年會有旺季，但存在較大未知，目前第二季度是淡季，下半年可以期待。第二季度也是主板與顯卡的淡季，現在需求還不明顯。至于服務器的銷售則不會太差，大量出貨還是要等到下半年，并且二季度的情況會比一季度好。
??技嘉還表示，以目前的數據，2023年一至三季度都按照計劃推進，符合年初兩位數增長的目標。目前服務器產品占公司營收的比重已達25%，而AI服務器也開始交貨了，其中AI服務器目前的滲透率約為30%。
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| 世芯：將持續開發第三代5nm芯片，欲搶下北美云服務提供商大客戶訂單
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??據鉅亨網消息，ASIC芯片公司世芯電子于6月9日召開股東會。針對市場傳言美滿電子（Marvell）搶下北美云服務提供商大客戶訂單，世芯總經理沈翔霖指出，公司正與客戶密切合作，并持續開發第三代5nm芯片，不會輸掉這個訂單。關于這一大單的進展，預計第三季度初就會更明朗。
??Marvell公司guan網顯示，將聯合亞馬遜AWS開發數據中心芯片，其中Marvell同樣選擇AWS作為電子設計自動化（EDA）的供應商，并承接AWSzui新一代數據中心的芯片設計。此消息讓外界對世芯能否順利拿下訂單產生懷疑。
??沈翔霖表示，Marvell的確是公司在北美的競爭者，但公司制程并不落后于北美同行，不論是客戶di一代、第二代芯片，都由世芯承接，也將持續與客戶一同開發第三代芯片。根據以往從承接訂單到設計定案（Tap-out）所需約8-9個月的時間推算，預計具體情況到第三季度就會明朗。
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| 工信部副部長辛國斌：將深化與跨國企業在車用芯片、基礎軟件等領域的投資和技術合作
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??6月9日消息，工業和信息化部副部長辛國斌在今天上午舉辦的2023世界動力電池大會上發表演講時表示：“將深化與跨國企業在車用芯片、基礎軟件等領域的投資和技術合作，指導行業機構成立汽車企業國際化發展創新聯盟，加強與相關國家和地區的全產業鏈低碳發展合作，推動形成互相認可的碳排放與碳足跡的核算體系。”
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| 臺積電代工價格曝光：3nm今年報價每片晶圓19865美元
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??近日，Revegnus（@Tech_ReveWafer）在推特曝光了臺積電目前晶圓以及先進工藝芯片代工價的表單，其中一張圖來自zhuan業的研究機構The Information Network。
??根據Revegnus公布的資料顯示，隨著臺積電制程工藝的提升，其晶圓代工報價也是在持續加速上漲。
??從晶圓代工價格上看，臺積電90nm制程2004年第四季度量產，報價每片晶圓為1650美元；28nm于2011年第四季度量產，每片晶圓報價2891美元；5nm制程2020年di一季度量產，報價為16988美元。相比7nm制程的7016美元，5nm價格上漲81.77%。
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| 三星正開發AI大語言模型，已投入公司全部GPU資源
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??據朝鮮日報報道，目前已經確認三星正在全面開發自己的AI大語言模型（LLM）供內部使用，該產品類似ChatGPT，公司已為其投入了大量資源。
??消息稱三星的大語言模型開發從6月開始，由三星研究院主導。消息人士表示，三星公司幾乎所有的GPU算力資源都已經投入了大模型訓練，該公司計劃在兩個月之內，完成di一版LLM的開發。
??目前，三星計劃將這一大模型用于文檔總結、軟件開發和語言翻譯。該公司尚未決定是否將該產品提供給消費者。起初，三星曾使用第三方提供的生成式AI，包括ChatGPT，但是這會導致公司內部數據泄露。因此，該公司目前禁止使用第三方的人工智能工具，決心開發自己的產品來供內部使用。
來源：芯查查熱點