深圳市星宇佳科技有限公司

外媒援引 3 家涵蓋中國智能手機行業的第三方技術研究公司數據，表示華為當前有技術有能力，使用自己的半導體設計工具，并通過中芯國際（SMIC）合作，量產 5G 芯片，有望在今年年底重返 5G 手機市場。

??其中一家研究公司表示，華為將使用中芯國際的 N%2B1 制造工藝，初期 5G 芯片的良率低于 50%，出貨量將限制在 200-400 萬塊左右。

??第二家公司估計出貨量可能達到 1000 萬臺，但沒有提供進一步的細節。

??這三家研究公司表示，華為今年可能會生產 iPhone 競爭對手 P60 等旗艦機型的 5G 版本，新款產品可能會在 2024 年初推出，并補充說，他們是根據通過與華為供應鏈聯系人的核對和zui近的公司公告獲得的信息做出此類預測的。

??華為在今年 3 月份宣布，公司在電子設計自動化（EDA）工具方面取得了突破，可以生產 14 納米（nm）及以上技術的芯片。分析人士懷疑，盡管受到制裁，中芯國際仍能夠修改其掌握的 DUV 光刻設備，以生產出參數可與外國競爭對手的 7nm 產品相當的芯片。