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擁抱SiC模組正向開發趨勢碳化硅模組封裝技術路線爭議不斷。IGBT時代，英飛凌憑標準化工藝橫掃市場。而今，SiC應用加速，功率模塊客制化需求激增。車企為求ji致性能與成本控制，紛紛自研或定制功率模組。蔚來、小鵬、理想、華為、小米及上汽、一汽等已啟動定制開發。特斯拉率先棄用HPD，采用單管集成方案量產，車企定制模塊成主流，掌握產品定義話語權。
HPDrive為當前汽車主驅市場主流封裝，但其三相全橋結構存在回路長、電感高、開關損耗大、通流受限等問題，導致碳化硅用量多、成本高、性能不佳。因此，開發適配碳化硅特性的封裝方案至關重要。車廠采用碳化硅的he心訴求在于：在保障高功率與車規安全的前提下，實現成本zui優化。以350KW主驅模塊為例，800V平臺需超500A通流，碳化硅MOSFET的電流承載力決定其用量，進而影響總成本（碳化硅占模塊成本70%以上）。故碳化硅應用成本主要受單車需求量和單位面積價格影響，前者關聯模塊與器件設計，后者則由材料本身決定。HPDrive仍為汽車主驅市場主流封裝，但其三相全橋構型存缺陷：回路長、電感高（25nH），引發高開關損耗，限制通流（<70A）。這推高了碳化硅用量與成本，模塊性能與效率不佳。因此，針對碳化硅特性開發適配封裝方案迫在眉睫。車廠之所以青睞碳化硅這一jian端材料，源自于其無可比擬的性能優勢，它如同汽車工業的璀璨新星，引領著動力與效率的革命性飛躍。碳化硅，這一以碳和硅為主要成分的化合物，不僅擁有超凡的硬度與耐磨性，更在導電與導熱性能上展現出驚人的天賦。在新能源汽車的心臟——電機與逆變器系統中，碳化硅的引入仿佛為車輛注入了強大的生命力。碳化硅半導體器件能顯著降低能量損耗，提升電能轉換效率，這意味著同樣的電池組能提供更長的續航里程，讓消費者的出行更加無憂。它如同一位精明的能量管理者，讓每一絲電力都得到充分利用，拒絕浪費。碳化硅的高熱導性為散熱難題提供了優雅解決方案，有效降低了系統工作溫度，延長了關鍵部件的使用壽命，為車輛的安全穩定運行保駕護航。它就像是一位冷靜的守護者，確保動力系統在極端條件下依然能夠穩如磐石。碳化硅的輕量化特性也是其受到車廠青睞的重要原因之一。在追求車輛整體性能與能耗平衡的今天，任何一絲重量的減輕都意味著能效的進一步提升。碳化硅材料的應用，正是這一理念下的精妙實踐，讓車輛在保證強勁動力的同時，也能實現更加環保的出行方式。車廠選擇碳化硅，是出于對技術進步的追求，對能效提升的渴望，以及對未來可持續出行愿景的堅定信念。
市場應用促技術發展，需拓展市場，與產業鏈伙伴緊密合作，構建協同發展生態。參與國際競爭，提升IGBT品牌影響力及市場占有率，實現從追隨到并跑乃至ling先的轉變。
馬斯克去年宣布特斯拉單車碳化硅用量減75%，實則是模塊優化提升碳化硅性能，減少用量不降功率。特斯拉原用小眾TPAK方案，碳化硅用量高但能快速規模化。因TPAK無更多優化空間，特斯拉新車將采用定制模塊方案。

星宇佳科技，專做進口平替的IGBT,品控達到歐美品牌的同等水平，特別在大電流汽車充電樁領域，有著很大的發展。150A 200A 1500V

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